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SR-SCOPER MP30-S PCB銅箔測厚儀參數

SR-SCOPER MP30-S PCB銅箔測厚儀參數

更新時(shí)間:2023-02-17
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SR-SCOPER MP30-S PCB銅箔測厚儀參數
該便攜式設備采用 4 點(diǎn)電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹(shù)脂等絕緣體隔開(kāi)。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會(huì )受到其他層的影響,因此能夠精確測定上層面銅層的厚度。

SR-SCOPER MP30-S PCB銅箔測厚儀參數的詳細資料:

品牌Helmut Fischer/德國菲希爾價(jià)格區間面議
產(chǎn)地類(lèi)別進(jìn)口應用領(lǐng)域電子,交通,冶金,航天,汽車(chē)

SR-SCOPE RMP30-S 測PCB板上銅厚度參數

該便攜式設備采用 4 點(diǎn)電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹(shù)脂等絕緣體隔開(kāi)。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會(huì )受到其他層的影響,因此能夠精確測定上層面銅層的厚度。

產(chǎn)品特點(diǎn):
* 儲存的測量數據可以進(jìn)行選擇和糾正。
* 自動(dòng)探頭識別功能。
* 雙向的RS232口用于PC或打印機連接。
* 帶聽(tīng)覺(jué)信號的規格限制。
* 統計評估功能。
適宜探頭型號:ERCU N 和 ERCU-D10。
產(chǎn)品參數:
型 號: SR-SCOPE RMP30-S(測試主機)
功 能: 采用微電阻法原理來(lái)測量銅層的厚度
適 用: 測量多層線(xiàn)路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度
主機特點(diǎn): 特大LCD顯示屏
測量探頭: PROBE ERCU N (測面銅之探頭)
測量范圍: 0.1-120 um (0.04-4.8 mils)
測量精度: 范圍1:0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范圍2:5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 %
主機尺寸: 160mm × 80mm × 30mm (高×寬×厚)
主機重量: 230克
售后服務(wù): 一年保修



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