SR-SCOPE RMP30-S孔內鍍銅測厚儀的詳細資料：

SR-SCOPE RMP30-S孔內鍍銅測厚儀

篤摯儀器有限公司—德國Fischer儀器中國總代理商!Fischer SR-SCOPE RMP30-S孔內鍍銅測厚儀是一款集快速、簡(jiǎn)單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體的手持式孔內鍍銅測厚儀。它專(zhuān)為印刷電路板厚度測量而設計,能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測量。*的設計使SR-SCOPE RMP30-S能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。

簡(jiǎn)介：用于測量線(xiàn)路板上銅層厚度的手持式儀器，它無(wú)損、快速、并且不會(huì )受到背面銅層的影響。

特點(diǎn)：SR-SCOPE® SR-SCOPE® 測量線(xiàn)路板正面上的銅涂層厚度，根據微電阻法符合 EN 14571 的標準。

典型應用領(lǐng)域：特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚，因為該測量法保證了兩面相對的銅層不會(huì )相互影響測量結果。

SR-SCOPE RMP30-S孔內鍍銅測厚儀

產(chǎn)品特點(diǎn):

①　*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。

②　應用電渦流測試技術(shù)。測量時(shí)利用探頭釋放出電磁波,當磁場(chǎng)切割金屬層時(shí)會(huì )發(fā)生磁場(chǎng)變化,通過(guò)計算此變化量計算出孔壁銅厚度。

③　測量不受板內層影響,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下,同樣能夠良好工作。

④　 探頭采用溫度補償技術(shù),即使是剛從電鍍槽內取出的板,也能及時(shí)測量孔銅厚度。

⑤　儀器皮套帶有透明塑料窗口,使用時(shí)無(wú)需將儀器從皮套中取出。

⑥　儀器無(wú)操作1分鐘后自動(dòng)關(guān)閉以節約電能

⑦　出廠(chǎng)前已校準,無(wú)需標準片。

⑧　在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

技術(shù)參數:

孔銅探頭技術(shù)參數
--可測試zui小孔直徑:35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規定
--準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--度:1.2 mil(30μm)時(shí),達到1.0% (實(shí)驗室情況下)
--分辨率:0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:  單點(diǎn)標準片校正
--顯示屏:  高亮度液晶顯示屏,1/2英吋(1.27mm)高
--單位:  以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
--連接阜:  RS-232連接,用于將數據傳輸至計算機或打印機
--統計數據:  量測點(diǎn)數、平均值、標準差、zui高值、zui低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖
--儲存量:  2000條讀數
--重量:  9OZ(0.26Kg)含電池
--尺寸:  149*794*302 mm
--電池:  9伏干電池或可充電電池
--電池持續時(shí)間:  9伏干電池-50小時(shí) 9伏充電電池-10小時(shí)
--打印機:  任意豎式熱感打印機
--按鍵:  密封膜,增強-16鍵