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SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量

SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量

更新時(shí)間:2017-09-08
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SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量,特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚,因為該測量法保證了兩面相對的銅層不會(huì )相互影響測量結果,測量快速精準無(wú)損,廣泛應用于各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。

SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量的詳細資料:

品牌Helmut Fischer/德國菲希爾價(jià)格區間2萬(wàn)-5萬(wàn)

SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量

 

測厚儀按照測量的方式不同,可大致分為:

1、接觸式測厚儀

接觸面積大小劃分:

點(diǎn)接觸式測厚儀

面接觸時(shí)測厚儀

2、非接觸式測厚儀

非接觸式測厚儀根據其測試原理不同,又可分為以下幾種:

激光測厚儀

超聲波測厚儀

涂層測厚儀

X射線(xiàn)測厚儀

白光干涉測厚儀

電解式測厚儀

管厚規

 

SR-SCOPE RMP30-S測厚儀是德國fischer生產(chǎn)的一款手持式涂層,特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚,因為該測量法保證了兩面相對的銅層不會(huì )相互影響測量結果,測量快速精準無(wú)損,廣泛應用于各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。

突出特點(diǎn):

SR-SCOPE® SR-SCOPE® 測量線(xiàn)路板正面上的銅涂層厚度,根據微電阻法符合 EN 14571 的標準。

產(chǎn)品特點(diǎn):

具有大液晶顯示裝置的手持式儀器;探頭自動(dòng)識別;探頭放置時(shí)的自動(dòng)測量;測量時(shí)的聲信號接受和違反限制;鎖定鍵盤(pán);自動(dòng)關(guān)閉電源

統計與測量

存儲多達10000個(gè)測量結果;多達100個(gè)應用程序,zui大板塊1000塊;統計評價(jià);異常監測;校準與認證的銅/異標準;提供測量結果的可追溯性;測量單位之間的切換;μM和密爾(測量單位);8中顯示語(yǔ)言可選;RS232接口

 

SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量

典型應用領(lǐng)域:

  • 特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚,因為該測量法保證了兩面相對的銅層不會(huì )相互影響測量結果

 

標準配置:儀器,攜帶式儀器箱,電池,交流適配器,說(shuō)明書(shū),各式探頭,支架底座,接口連接設置

SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量


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