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SR-SCOPE RMP30-S手持式面銅測厚儀的詳細資料：
| 品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 | 價(jià)格區間 | 2萬(wàn)-5萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 應用領(lǐng)域 | 電子,交通,冶金,航天,汽車(chē) |
SR-SCOPE RMP30-S手持式面銅測厚儀
簡(jiǎn)介：用于測量線(xiàn)路板上銅層厚度的手持式儀器，它無(wú)損、快速、并且不會(huì )受到背面銅層的影響。
SR-SCOPE RMP30-S手持式面銅測厚儀
特點(diǎn)
- SR-SCOPE® SR-SCOPE® 測量線(xiàn)路板正面上的銅涂層厚度，根據微電阻法符合 EN 14571 的標準。
典型應用領(lǐng)域
- 特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚，因為該測量法保證了兩面相對的銅層不會(huì )相互影響測量結果。
簡(jiǎn)介：
該便攜式設備采用 4 點(diǎn)電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹(shù)脂等絕緣體隔開(kāi)。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會(huì )受到其他層的影響，因此能夠測定上層面銅層的厚度。
特性：
- 易于使用的手持式設備，用于測量電路板上的鍍層厚度
- 功能原理基于 4 點(diǎn)電阻法，符合 DIN EN 14571 標準
- 放入探頭后即可自動(dòng)開(kāi)始測量
- 對小型和大型測量區域提供各種探頭
應用：
- 電路板上的銅鍍層
- ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
- ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm
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