菲希爾X-RAY XDV-µ SEMI全自動(dòng)熒光分析儀的詳細資料：

菲希爾X-RAY XDV-µ SEMI全自動(dòng)熒光分析儀

篤摯儀器（上海）有限公司隨時(shí)恭候各領(lǐng)域的用戶(hù)與我們聯(lián)絡(luò )，了解并考察篤摯主營(yíng)高品質(zhì)測試測量?jì)x器設備的技術(shù)特點(diǎn)和應用業(yè)績(jì)，上海篤摯將匯集十多年專(zhuān)門(mén)從事精密計量和理化檢測業(yè)務(wù)的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗特別是寶貴的實(shí)際應用經(jīng)驗，根據您的需求推薦如同量身定做般適合您使用的檢測方案，并直接提供配套的專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持與服務(wù)。

X-RAY XDV-µ SEMI:

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI 是一款全自動(dòng)測量系統。針對半導體行業(yè)復雜的 2.5D/3D 封裝應用中的微結構質(zhì)量控制進(jìn)行了優(yōu)化。全自動(dòng)分析可避免損壞寶貴的晶圓材料。此外，統一的測試條件能夠提供可靠的測量結果。該儀器適用于潔凈室，完備的配置清單使其能夠輕松整合于現有晶圓廠(chǎng)。

        晶圓對所使用的測量技術(shù)提出了*高要求。 首先，必須滿(mǎn)足無(wú)塵室條件，以保護昂貴和敏感的零件不受環(huán)境影響。 其次，晶圓上的結構是如此之小，以至于只有特殊的設備才能對其進(jìn)行分析。XDV®-μSEMI專(zhuān)為2.5D / 3D封裝應用的電子行業(yè)需求量身定制。 它旨在進(jìn)行微觀(guān)結構的全自動(dòng)分析。 典型的測量任務(wù)包括基本金屬鍍層的表征，焊料塊的材料分析以及接觸表面上的涂層厚度測量。

        為了在不受環(huán)境影響的情況下檢查這些微小的結構，甚至需要較小的測量點(diǎn)。 因此，XDV®-μSEMI配備了現代化的多毛細管光學(xué)器件，可將X射線(xiàn)聚焦到僅10或20μm的測量點(diǎn)上。 憑借出色的空間分辨率，XDV®-μSEMI可以對單個(gè)微結構進(jìn)行更準確的表征，而傳統設備則無(wú)法實(shí)現。

特性：
        • 全自動(dòng)晶圓傳輸與測試流程可提高員工的工作效率
        • 能夠針對直徑小至 10 µm 的結構進(jìn)行準確測試
        • 通過(guò)圖像識別功能自動(dòng)定位待測位置
        • 通過(guò) FISCHER WinFTM 軟件實(shí)現簡(jiǎn)單操作
        • 離線(xiàn)使用：可隨時(shí)進(jìn)行手動(dòng)測量
        • 適用廣泛：可適配針對 6"、8" 以及 12" 晶圓的FOUP、SMIF 和 Cassette

應用：
        • 鍍層厚度測量
        • 凸點(diǎn)下納米級厚度的金屬化層 (UBM)
        • 銅柱上的無(wú)鉛焊料凸點(diǎn)（Solder Bump）
        • 很小的接觸面以及其他復雜的 2.5D/3D 封裝應用
        • 材料分析
        • C4 以及更小的焊接凸點(diǎn)（Solder Bump）
        • 銅柱上的無(wú)鉛焊料凸點(diǎn)（Solder Bump）