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菲希爾XDLM-pcb200代理

菲希爾XDLM-pcb200代理

更新時(shí)間:2019-11-08
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菲希爾XDLM-pcb200代理
測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門(mén)級、耐用型測量?jì)x。用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的X射線(xiàn)熒光測量?jì)x器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB儀器是專(zhuān)門(mén)用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的堅固耐用的入門(mén)級儀器

菲希爾XDLM-pcb200代理的詳細資料:

品牌Helmut Fischer/德國菲希爾價(jià)格區間面議
應用領(lǐng)域電子,交通,冶金,航天,汽車(chē)

X射線(xiàn)鍍層測厚儀特點(diǎn)
1、樣品定位簡(jiǎn)單: XDLM-PCB 200型:首先PCB板將在儀器集成的激光點(diǎn)的協(xié)助下準確放置于樣品臺上,然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內部;XDLM-PCB210和220 :儀器配備了高精度、可編程的XY平臺并帶有彈出功能;激光點(diǎn)作為輔助定位,能幫助快速對準測量位置;
2、分辨彩色攝像頭,使得對準測量位置的過(guò)程更加準確、簡(jiǎn)便;
3、通過(guò)強大且界面友好的WINFTM?軟件,可在電腦上便捷地完成整個(gè)測量過(guò)程,包括測量結果的數據分析和所有的相關(guān)信息的顯示等;
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標準。

兩種儀器均具有簡(jiǎn)單的樣品定位功能
    •XDLM-PCB 200:借助集成的激光指示器,可以大致定位PCB。 然后將樣品支架像抽屜一樣推入儀器中。
    •XDLM-PCB 210和220:該儀器配備具有彈出功能的高精度可編程XY工作臺。 激光指示器用作定位輔助工具,并支持快速對準要測量的樣品。

X射線(xiàn)鍍層測厚儀用途 

測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門(mén)級、耐用型測量?jì)x。用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的X射線(xiàn)熒光測量?jì)x器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB儀器是專(zhuān)門(mén)用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的堅固耐用的入門(mén)級儀器。

型號

典型應用領(lǐng)域
    •尺寸大為610 x 610毫米(24 x 24英寸)的印刷電路板上的小部件和結構的測量
    •電子和半導體行業(yè)中功能涂層的測量
    •XDLM-PCB 210和220:自動(dòng)測量,例如在質(zhì)量控制中
    •確定電鍍液的成分

 


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