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X-RAY臺式測厚儀XDL / XDLM / XDAL

X-RAY臺式測厚儀XDL / XDLM / XDAL

更新時(shí)間:2020-11-20
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X-RAY臺式測厚儀XDL / XDLM / XDAL
XDL / XDLM / XDAL
憑借電機驅動(dòng)(可選)與自上而下的測量方向,XDL&#174; 系列測量?jì)x器能夠進(jìn)行自動(dòng)化的批量測試。提供 X 射線(xiàn)源、濾波器、準直器以及探測器不同組合的多種型號,從而能夠根據不同的測量需求選擇適合的 X 射線(xiàn)儀器

X-RAY臺式測厚儀XDL / XDLM / XDAL的詳細資料:

品牌Helmut Fischer/德國菲希爾價(jià)格區間面議
產(chǎn)地類(lèi)別進(jìn)口應用領(lǐng)域電子,交通,冶金,航天,汽車(chē)

X-RAY臺式測厚儀XDL / XDLM / XDAL

X-RAY臺式測厚儀XDL / XDLM / XDAL

 

特性:

  • X 射線(xiàn)熒光儀器可配備多種硬件組合,可完成各種測量任務(wù)
  • 由于測量距離可以調節(大可達 80 mm),適用于測試已布元器件的電路板或腔體結構的部件
  • 通過(guò)可編程 XY 工作臺與 Z 軸(可選)實(shí)現自動(dòng)化的批量測試
  • 使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器,非常適用于測量超薄鍍層(XDAL 設備)

應用:

鍍層厚度測量

  • 大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
  • 電路板上較薄的導電層和/或隔離層
  • 復雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
  • 鉻鍍層,如經(jīng)過(guò)裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
  • 氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測量

材料分析

  • 電鍍槽液分析
  • 電子和半導體行業(yè)中的功能性鍍層分析

 

公司由Helmut Fischer 博士于1953 年成立,自2008 年起由德國辛德芬根和瑞士休倫堡的 Helmut Fischer 基金會(huì )共同擁有。HELMUT FISCHER Holding AG 涂鍍層測厚、材料分析、微硬度測試和材料測試領(lǐng)域可以為您提供比較先進(jìn)的解決方案。

Helmut Fischer主要產(chǎn)品:Helmut Fischer測試樣片、Helmut Fischer涂層測厚儀、Helmut Fischer X射線(xiàn)熒光測量?jì)x、Helmut Fischer微硬度測試儀、Helmut Fischer鐵素體儀、Helmut Fischer氧化膜密閉性測試儀、Helmut Fischer電導率測試儀等。


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